Processen för SMT-chipbearbetning är tråkig och komplex, i varje produktionsprocess kan det finnas problem, för att säkerställa produktens kvalitet, snabb upptäckt av problem, är det nödvändigt att använda en mängd olika testutrustning för att upptäcka kvalitetsdefekter . Så vad är de vanligaste utrustningsdetekteringarna i SMD-bearbetningen?
1. MVI manuell visuell inspektion
Anställda som bär antistatiska kläder, antistatisk handled och handskar, händer som håller PCBA från topp till botten, från vänster till höger för att gradvis skanna för att observera om det finns skevhet, läckage och andra dåliga svetssituationer. Flera visuella inspektioner av viktiga delar och göra relevanta register.
2. AOI-inspektionsutrustning
AOI det vill säga automatiskt optiskt inspektionsinstrument, i SMD-bearbetningen kan AOI-detektering upptäcka återflödet efter fel delar, läckage, polomkastning, falsksvetsning, tomsvetsning, falsksvetsning, kortslutning, offset, stående monument och andra svetsfel, kan också upptäcka utseendet på PCBA lödfogar mer tenn, mindre tenn, även tenn och andra oönskade fenomen.
Röntgeninspektionsutrustning är ett mycket användbart verktyg som kan användas för att upptäcka och verifiera lödning och montering av elektroniska komponenter, vilket förbättrar produktkvaliteten och tillförlitligheten. att hjälpa kvalitetskontrollpersonal att utföra omfattande övervakning och utvärdering av bindningsprocessen och att identifiera och lösa potentiella problem för att säkerställa produktkonsistens och stabilitet.
Funktioner avNeoDen AOI-maskin
Inspektionssystem Användning: Efter stenciltryckning, pre/post reflow-ugn, pre/post wave lödning, FPC etc.
Programläge: Manuell programmering, autoprogrammering, CAD-dataimport
Inspektionsartiklar
Stenciltryck: Otillgänglighet av löd, otillräckligt eller överdrivet lödning, lodfel, överbryggning, fläckar, repor etc.
Komponentdefekt: saknad eller överdriven komponent, felinställning, ojämn, kantning, motsatt montering, fel eller dålig komponent etc.
DIP: Saknade delar, skadade delar, offset, skevhet, inversion, etc
Löddefekt: överdriven eller saknad lödning, tom lödning, överbryggning, lödkula, IC NG, kopparfläck etc.
Beräkningsmetod: Maskininlärning, färgberäkning, färgextraktion, gråskaledrift, bildkontrast.
Inspektionsläge: PCB helt täckt, med array och dålig märkningsfunktion.
SPC-statistikfunktion: Registrera fullständigt testdata och gör analys, med hög flexibilitet för att kontrollera produktions- och kvalitetsstatus.
Minsta komponent: 0201 chip, 0,3 pitch IC.