Grundläggande processflöde för SMT-produktionslinjen:
Lödpasta trycks på PCB-korten som förberedelse för komponentlödning med hjälp av en lödpasta-press placerad på framsidan av SMT-produktionslinjen.
II.Chip Mount
Installera de ytmonterade komponenterna exakt i det fasta läget på kretskortet med hjälp av aplocka och placera maskinen, som ligger bakom lödpasta-pressen i SMT-produktionslinjen.
III.Reflow-ugn
Smält lödpasta så att de yttre komponenterna är ordentligt bundna till kretskortet. Den använda utrustningen är återlödningslödning, placerad bakom SMT-monteringsmaskinen.
IV. Upptäckt
Svetsningskvaliteten och monteringskvaliteten på det klistrade kretskortet ska inspekteras. Utrustningen som används ärSMT AOI. Enligt inspektionskraven kan positionen konfigureras på lämplig plats för produktionslinjen, vanligtvis placerad bakom reflowugn.
Ovanstående är det grundläggande processflödet för SMT-produktionslinjen, det specifika processflödet har montering på en sida, dubbelsidig montering och blandmontering, etc., montera annan process, processflödet för patchproduktionslinjen är något annorlunda.
Den allmänna SMT-tillverkningsprocessen inkluderar tryckning av lödpasta, laminering och återlödning. Huvudutrustningen består av lödpasta, SPI, lamineringsmaskin, återflödesugn och AOI för att bilda en produktionslinje.
SMT automatisk produktionslinje:
PCB-laddmaskin + lödpasta-skrivare + SMTmachine + återflödesugn + AOI + PCB-avlastningsmaskin