PCBA-processen är väldigt komplex och går i grund och botten igenom nästan 50 processer, från tillverkningsprocessen för kretskort, inköp av komponenter och inspektion, SMT-montering, DIP-plugin, PCBA-testning, programavfyrning, förpackning och andra viktiga processer. Bland dem är kretsen kartongtillverkningsprocessen har 20-30 förfaranden, och förfarandena är extremt komplicerade.
Följande bild visar PCBA-bearbetningsprocessen i detalj, så att du snabbt kan skaffa dig relevant yrkeskunskap.
Kretskort bearbetningsteknik och utrustning
Kretskortsutrustning inkluderar galvaniseringslinje, sjunkande koppartråd, DES-linje, SES-linje, tvättmaskin, OSP-linje, sjunkande nickelguldlinje, press, exponeringsmaskin, ugn, AOI, plattvridningsmaskin, kantslipmaskin, skärmaskin Maskin, vakuumförpackningsmaskin, gongmaskin, borrmaskin, luftkompressor, spraytennmaskin, CMI-serie, ljusplotter etc.
Vägbrädor kan delas in i enkelsidiga, dubbelsidiga och flerskikts tryckta brädor efter antalet lager av ledarmönster. Den grundläggande tillverkningsprocessen för en enda panel är som följer:
Foliepläterad platta -> Avlastning -> Bakplatta (för att förhindra deformation) -> Formtillverkning -> tvätt och torkning -> Film (eller screentryck) -> Exponering och utveckling (eller rostskyddsfärg) - -> Etsning -> Filmavlägsnande ---> Elektrisk kontinuitetsinspektion -> Rengöringsbehandling -> Screentryck lödmaskmönster (tryckning grön olja) -> Härdning -> Screentrycksmarkeringssymboler - [ GG] gt; Härdning- -> Borrning -> Formbearbetning -> Rengöring och torkning -> Inspektion -> Förpackning -> Färdig produkt
Den grundläggande tillverkningsprocessen för dubbelpanel är som följer:
Grafisk pläteringsprocess
Foliepläterat laminat -> Skärning -> Borrning av riktmärkehål -> CNC-borrning -> Inspektion -> Avgradning - [GG ] gt; Elektrolös plätering tunn koppar -> Elektroplätering tunn koppar -> Inspektion -> Borstning -> Film (eller screentryck) -> Exponering och utveckling (eller härdning) -> Inspektion och reparation -> Grafisk plätering (Cn ten Sn / Pb) -> Avlägsnande av film -> Etsning- -> Inspektera och reparera kortet -> Pluggar förnicklade och guldpläterade -> Rengöring av smält smälta -> Detektering av elektrisk kontinuitet -> Rengöringsbehandling -> Skärmutskrift lödmaskmönster -> Härdning - [ GG] gt; Symbol för silketryck - -> Härdning -> Formbearbetning -> Rengöring och torkning -> Inspektion -> Förpackning -> Färdig produkt
Lödmask Bare kopparpläterad process (SMOBC): Den största fördelen är att den löser kortslutningsfenomenet med lödbryggning mellan tunna linjer. På grund av det konstanta förhållandet mellan bly och tenn har det bättre lödbarhet och lagringsegenskaper än smältplattor. SMOBC-processen med mönsterplätering följt av borttagning av bly-tenn liknar mönsterpläteringsprocessen. Förändringar först efter etsning.
Dubbelsidig kopparpläterad platta -> Enligt mönstret elektropläteringsprocess till etsningsprocessen -> Pb-Sn avlägsnande -> Inspektion -> Rengöring ---> Lödmaskmönster -> Plug nickelplätering och guldplätering -> Självhäftande tejp för pluggar -> Varmluftsnivellering -> Rengöring ---> Skärmtrycksmarkeringssymboler ---> Formhantering ---> Rengöring och torkning ---> inspektion av färdig produkt -> Förpackning -> färdig produkt.
SMT-chipteknik
1. Enligt kundens Gerber-fil och BOM-lista, gör SMT-produktionsprocessfiler och generera SMT-koordinatfiler
2.Kolla om allt produktionsmaterial är klart, gör en komplett uppsättning beställningar och bekräfta PMC-planen för produktion
3.Gör SMT-programmering och gör det första kortet för verifiering för att säkerställa att det är korrekt
4. Enligt SMT-processen, gör laserstålnät
5.Utför lödpastautskrift för att säkerställa att lödpasta efter utskrift är enhetlig, bra tjocklek och konsekvent
6.Placera komponenterna på kretskortet genom SMT-placeringsmaskinen och utför automatisk AOI automatisk optisk inspektion vid behov
7.Placera komponenterna på kretskortet genom SMT-placeringsmaskinen och utför automatisk AOI automatisk optisk inspektion vid behov
8.Efter nödvändig IPQC-inspektion
9. DIP-plugin-processen passerar plug-in-materialet genom kretskortet och flyter sedan genom våglödning för lödning
10.Nödvändiga processer efter ugnen, såsom skärfötter, svetsning, rengöring av brädor etc.
11.QA utför en omfattande inspektion för att säkerställa att kvaliteten är OK