PCBA -testning: Lödfogskontroll och kvalitetskontroll

INTRODUKTION

In PCBA, solder joints are not only the electrical connection between components and boards, but also the physical support. Soldering quality is the cornerstone of PCBA functionality and reliability. Welding is one of the most core and critical processes in the PCBA processing flow, and its quality directly affects whether the PCBA can work properly. In the PCBA test system, the detection and management av svetskvalitet är att säkerställa att produktkvalitet är en nyckellänk .

I . Varför PCBA -svetsningskvalitet är kritisk?

Dålig svetsning på PCBA -funktion, liv och produkttillförlitlighet kommer att ha en viss påverkan .

1. PCB -skada

Components are not firmly welded or welded in the process of short-circuiting, leakage and other issues, the circuit board will be damaged. Poor soldering may lead to an increase in rework rate, which increases costs and reduces productivity. In addition, if the soldering problems on the PCB are not solved in time, it may also affect the normal service life of electronic products.

2. Elektriska prestandaproblem

Poor soldering may lead to electrical performance problems, which may make the electronic products work unstably and fail to meet customer requirements. For example, if the solder joints appear open circuit, the electronic components on the circuit board will not work properly. If there is a short circuit in the solder joint, it may cause other electronic components on the circuit board to fail. If these problems are not solved in time, Det kommer att ge stor ekonomisk förlust och rykte förlust .

3. Säkerhetsrisker

Poor soldering can adversely affect product safety. For example, if the circuit is short-circuited or the components are overheated, it may cause safety accidents such as fire or explosion of the circuit board or electronic products. These problems will not only damage the customer's property, but also may cause casualties.

Snabb upptäckt av PCB -lödningsfel är ett av de primära målen för PCBA -testning . Kvaliteten på svetsning beror direkt på kontrollnivån för svetsprocessen under PCBA -bearbetning . PCBA -fabriks PCB -kvalitetstestning under hela hela kontrollenSMT -produktionslinje.

Ii . För att upptäcka kvaliteten på lödningen använder vi vanligtvis en eller flera test- eller detekteringsmetoder .

1. Lödpasta inspektion

SPI SMT placed in the automated pick and place machine before, after the SMT stencil printer. The equipment is mainly used to detect the volume, shape, position and thickness of the solder paste. As most soldering defects from poor solder paste printer, SPI is the first step in the PCBA process to prevent soldering defects is extremely critical.

2. Automatiserad optisk inspektion

AOI utförs efter reflowugn för PCB, använder AOI en höghastighetskamera för att fånga bilder av PCBA, och algoritmer för att upptäcka utseendet på lödfogarna, komponentplacering (E . G ., polaritet, plats, saknade delar, fel delar) .} det kan detektera defel/olycka, och felaktigt, och felaktigt, och det är att det är så att det är så att det finns, och det är felaktigt, som saknas, (Ibland manifesteras som onormal lödledsmorfologi) . Det är ett effektivt sätt att snabbt, batchdetektering av lödutseende -defekter efter PCBA -bearbetning .

Funktioner i Neoden SMT AOI -maskin

Inspektionssystemansökan: Efter stencilutskrift, före/efter återspegling ugn, före/postvåglödmaskin, Fpc etc .

Programläge: Manuell programmering, autoprogrammering, CAD -dataimport

Inspektionsartiklar:

• Stenciltryck: löd otillgänglighet, otillräcklig eller överdriven löd, löd feljustering, överbryggning, fläck, repa etc .
• Komponent defekt: saknad eller överdriven komponent, felinställning, ojämn, kantning, motsatt montering, fel eller dålig komponent etc .
• DIP: Saknade delar, skador, offset, skev, inversion, etc .
• Löddefekt: överdriven eller saknad löd, tom lödning, överbryggning, lödkula, ic ng, kopparfläck etc. .

Beräkningsmetod: Maskininlärning, färgberäkning, färgekstraktion, gråskala, bildkontrast .

Inspektionsläge: PCB helt täckt, med matris och dålig markeringsfunktion .

SPC -statistikfunktion: registrera helt testdata och göra analys, med hög flexibilitet för att kontrollera produktion och kvalitetsstatus .

Minsta komponent: 0201 Chip, 0 . 3 Pitch IC.

3. röntgeninspektion

For BGA, QFN and other solder joints hidden in the package below the component, X-ray inspection is essential. It can "see through" the components, detect the shape of the solder ball, internal voids, even tin and pin welding. X-rays are uniquely suited for detecting invisible soldering defects, and SMT X-Ray equipment is often used for high reliability requirements or Komplex PCBA -behandling .

Fördel med Neoden SMT röntgenmaskin

• Miniatyriserad utrustning, lätt att installera och använda .
• Tillämpligt på chip, BGA/CSP, Wafer, SOP/QFN, SMT och PTU -förpackning, sensorer och andra fältprodukter Inspektion .
• Högupplösningsdesign för att få den bästa bilden på mycket kort tid .
• Infraröd automatisk navigations- och positioneringsfunktion kan välja skjutplatsen snabbt .
• CNC-inspektionsläge som snabbt och automatiskt kan inspektera flera punktarray .
• Lutande inspektion med flera vinklar gör det lättare att inspektera provfel .
• Enkel softwareoperation, låga driftskostnader .
• Lång livslängd

4. In-Circuit Test

Through the probe contact with the test point on the PCBA, the open and short circuit test of the circuit and the electrical parameter measurement of the components are carried out. ICT can effectively find out the short circuit due to the connecting of the tin and the open circuit due to the false soldering and leakage of the solder. It verifies whether the connection brought by PCBA processing is correct from the electrical nivå .

5. fcT - Funktionellt test

I simuleringen av den faktiska arbetsmiljön för PCBA och insignaler, för att verifiera att dess funktioner är normala . En del av de virtuella löd- eller dåliga lödfogarna kan vara vid rumstemperatur eller statisk testprestanda är normalt, men i fcT -monterade när den eventuella och det är ett problem som kan vara ett problem, vilket resulterar i funktionell inställning eller fel. Svetsning .

6. Manuell visuell inspektion

Även om mindre effektiva och subjektiva faktorer, men i vissa kritiska områden, komplexa platser eller som ett komplementära sätt för automatiserad inspektion, kan erfarna inspektörer fortfarande hitta vissa svetsproblem .

Iii . Hur genomför man effektiv hantering och kontinuerlig förbättring?

• Fel registrerade och kategoriseras exakt:Upprättandet av en detaljerad defektdatabas, registrering av typ, plats, antal defekter, hittade process (AOI, röntgen, IKT, FCT, etc .) . exakt klassificering hjälper efterföljande analys .
• Standardiserad omarbetning och omprövning:Professionell omarbetningsreparation av detekterade svetsdefekter . Omarbetningsprocessen måste strikt följa processspecifikationerna, använd lämpliga verktyg och material för att undvika införandet av sekundära skador . Det omarbetade PCBA måste tas om för att verifiera att problemet har lösts och inga nya problem.}}}
• Analys av grundorsaken:Den höga förekomsten eller kritiska lödfel för djupgående analys för att ta reda på det verkliga skälet till deras generation . Detta kan involvera lödpasta-utskriftsparametrar, placering av placering av placering av placering, reflow-temperaturprofil, flödesaktivitet, PAD-design, PCB-kvalitet och till och med PCBA-processspecifikationer .}}}
• Processkontroll och optimering:Based on the results of the root cause analysis, adjust the parameters of the PCBA processing process, maintenance equipment, improve the process, strengthen personnel training. For example, adjust the temperature profile of the reflow oven to reduce voids, optimize the design of the solder paste printing stencil to solve the problem of even tin or tin amount is insufficient, strengthen the AOI inspection standards to improve the defect capture rate .
• Dataanalys och feedback sluten slinga:The use of testing and inspection systems accumulated a large amount of data, trend analysis, yield statistics, failure mode analysis. These data and analysis results timely feedback to the R&D design, PCBA processing engineering departments, the formation of a closed loop of continuous improvement, from the source to reduce the occurrence of welding quality problems.

Sammanfatta

Welding quality is the most important of PCBA reliability, strict testing and management is the core component of PCBA testing system. Defects are detected at different stages of PCBA processing through SMT SPI, AOI, X-ray and other inspection means, and its electrical function is verified by combining ICT and FCT. More importantly, the root cause analysis of the detected problems is carried out and the data is matas tillbaka till PCBA-behandlingen för kontinuerlig förbättring och optimering . Endast genom att kombinera avancerad inspektionsteknik med vetenskapliga hanteringsmetoder för att förbättra svetskvaliteten för PCBA-bearbetning från källan, kan vi äntligen producera högpresterande och mycket pålitliga PCBA-produkter .

Snabba fakta om Neoden

1. Neoden Tech grundades 2010, 200 + Anställda, 27000+ Sq . M . Factory .}}

2. Neoden Products: Olika serier PNP -maskiner, Neoden YY1, Neoden4, Neoden5, Neoden K1830, Neoden9, Neoden N10p . Refow -ugn i serie, liksom komplett SMT -linje inkluderar all nödvändig SMT -utrustning

3. framgångsrik 10000+ Kunder över hela världen .

4. 40+ Globala agenter täckta i Asien, Europa, Amerika, Oceania och Afrika .

5. R&D Center: 3 R & D -avdelningar med 25+ Professionella R & D -ingenjörer .

6. Listad med CE och fick 70+ patent .

7. 30+ Quality Control and Technical Support Engineers, 15+ Senior International Sales, för snabb kund som svarar inom 8 timmar och professionella lösningar som tillhandahåller inom 24 timmar .