Pin Hål& Blåshål på ett kretskort
Stifthål eller blåshål är samma sak och orsakas av att det tryckta kortet tappar ut under lödningen. Stift- och slaghålbildning under våglödning är normalt alltid förknippad med kopparpläteringens tjocklek. Fukt i brädet flyr ut genom antingen tunn kopparplätering eller tomrum i pläteringen. Pläteringen i det genomgående hålet bör vara minst 25um för att stoppa fukten i kortet att vända sig till vattenånga och gasa genom kopparväggen under våglödning.
Termen stift eller blåshål används normalt för att indikera hålets storlek, varvid stiftet är litet. Storleken är enbart beroende av volymen av vattenånga som rinner ut och den punkt som lodet stelnar.
Bild 1: Blow Hole
Det enda sättet att eliminera problemet är att förbättra kartongens kvalitet med minst 25um kopparplätering i det genomgående hålet. Bakning används ofta för att eliminera gasproblemen genom att torka ut brädet. Bakning av brädet tar vattnet ur brädet, men det löser inte grundorsaken till problemet.
Bild 2: Pin Hole
Ej förstörande utvärdering av PCB-hål
Testet används för att utvärdera tryckta kretskort med pläterade genomgående hål för utgasning. Det indikerar förekomsten av tunn plätering eller tomrum som finns i genomgående hålanslutningar. Det kan användas vid mottagande av varor, under produktion eller på slutmonteringar för att bestämma orsaken till tomrum i lodfiléer. Förutsatt att försiktighet iakttas under testning kan brädorna användas i produktion efter test utan att det skadar det visuella utseendet eller den slutliga produktens tillförlitlighet.
Testutrustning
Exempel på tryckta kretskort för utvärdering
Canada Bolson-olja eller ett lämpligt alternativ som är optiskt tydligt för visuell inspektion och lätt kan tas bort efter testet
Hypodermisk spruta för applicering av olja i varje hål
Blottingpapper för att ta bort överskottsolja
Mikroskop med topp- och undersidabelysning. Alternativt ett lämpligt förstoringshjälpmedel mellan 5 till 25x förstoring och en ljuslåda
Lödkolv med temperaturreglering
Testmetod
1. provkartong eller del av styrelsen väljs för undersökning. Fyll på vart och ett av hålen för undersökning med optisk klar olja med en hypodermisk spruta. För effektiv undersökning är det nödvändigt att oljan bildar en konkav menisk på hålets yta. Den konkava formen tillåter en optisk vy av det fullständiga pläterade hålet. Den enkla metoden att bilda en konkav menisk på ytan och ta bort överskott av olja är att använda fläckpapper. Vid eventuell luftinträngning i hålet appliceras ytterligare olja tills en tydlig vy av den fullständiga inre ytan erhålls.
2. Provkortet är monterat över en ljuskälla; detta möjliggör belysning av pläteringen genom hålet. En enkel ljuslåda eller upplyst botten på ett mikroskop kan ge lämplig belysning. Ett lämpligt optiskt visningshjälpmedel kommer att krävas för att undersöka hålet under testet. För allmän undersökning kommer 5X-förstoring att möjliggöra visning av bubbelbildning; För en mer detaljerad undersökning av det genomgående hålet bör 25X förstoring användas.
3. Återigen flytta lödningen i de pläterade genom hålen. Detta värmer också det omgivande tavlan. Det enklaste sättet att göra detta är att applicera ett finjusterat lödkolv på dynområdet på brädet eller på ett spår som ansluter till dynområdet. Tipptemperaturen kan varieras, men 500 ° F är normalt tillfredsställande. Hålet bör undersökas samtidigt under lödjärnets applicering.
4. Sekunder efter fullständig återflöde av tennledningspläteringen i det genomgående hålet, kommer bubblor att ses från alla tunna eller porösa områden i genomgående pläteringen. Utgasning ses som en konstant ström av bubblor, som indikerar stifthål, sprickor, tomrum eller tunnplätering. I allmänhet om man ser utgasning kommer det att fortsätta under en betydande tid; i de flesta fall kommer det att fortsätta tills värmekällan har tagits bort. Detta kan fortsätta i 1-2 minuter; i dessa fall kan värmen orsaka missfärgning av kartongmaterialet. I allmänhet kan bedömningen göras inom 30 sekunder efter applicering av värme på kretsen.
5. Efter testning kan kortet rengöras i ett lämpligt lösningsmedel för att avlägsna oljan som används under testförfarandet. Testet möjliggör snabb och effektiv undersökning av ytan på koppar- eller tenn- / blyplätering. Testet kan användas på genomgående hål med icke-tenn / blyytor; i fallet med andra organiska beläggningar, kommer alla bubblor på grund av beläggningarna att upphöra inom några sekunder. Testet ger också möjlighet att spela in resultaten både på video eller film för framtida diskussion.
Artikel och bilder från internet, om någon infringement pls först kontakta oss för att ta bort.
NeoDen tillhandahåller avullSMT monteringslinjelösningar, inklusiveSMTreflow ugn, våglödningsmaskin, pick-and-place-maskin, lödpasta-skrivare, PCB-lastare, PCB-lossare, chip mounter, SMT AOI-maskin, SMT SPI-maskin, SMT X-Ray-maskin, SMT monteringslinjeutrustning, PCB-produktionsutrustningSMT reservdelar, etc alla typer av SMT-maskiner du kan behöva, behaga kontakta oss för mer information:
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd
Webb:www.neodentech.com
E-post:info@neodentech.com