1, användningen av flygvision på systemet, kan komponenterna plockas upp samtidigt som de hanterar komponenterna i mitten, vilket effektivt sparar tid och förbättrar produktionseffektiviteten.
2, kan installeras på båda sidor av 32 32-bitars matare för en mängd olika komponenter.
3, kan hålla tre standard 316mm × 136mm JEDEC Matrix IC-skiva.
4, tillval DP-4 dispenseringssystem för att uppnå inget behov av stålnät, kan lödpasta även svetsas på dynan för snabb prototypproduktion.
5, alternativt hög precision visuellt inriktningssystem, för små komponenter (som 01005) eller stora komponenter (t.ex. 0,5 mm pitch QFP, BGA).
6, enligt de faktiska behoven hos kunder med en mängd olika tillbehör, såsom automatisk bandmatare, remsa matare, fragmentariska komponenter plattan,
IC-fack, bulkmatningsfack och så vidare.
7, den mest lämpliga för hög precision små sats produktion och forskning och produktion av små Mounter.