Vad är tekniken för SMT-omflödes lödning och hur fungerar den
A. När PCB kommer in i värmezonen avdunstar lösningsmedlet och gasen i lödpasta. Samtidigt fuktar flödet i lödpasta dynan, komponentens ände och stiftet, och lödpasta mjuknar, kollapsar och täcker dynan, som isolerar dynan och komponentstiften från syre.
B. När kretskortskortet kommer in i värmeskyddsområdet är kretskort och komponenter helt förvärmda för att förhindra att kretskort och komponenter skadas på grund av att svetsområdet plötsligt kommer in i högtemperatursvetsområdet.
C. När KRETSKORTet kommer in i svetsområdet stiger temperaturen snabbt, vilket gör att lödpasta smälter. Vätskebössa, diffusera, flöda över eller återflöde till löddynan, komponentens ände och stift av PCB för att bilda lödfog.
D. KRETSKORTet kommer in i kylzonen och stelar lödfogen. Vid denna tidpunkt är svetsningen klar.
Arbetsprincip för dubbel omflöde av järnväg lödning
Genom parallell bearbetning av två kretskort samtidigt kan produktionskapaciteten för en enda dubbelspårig omflödesugn ökas med två gånger. För närvarande är kretskortstillverkare begränsade till hanteringskort med samma eller liknande vikt i varje spår. Nu gör den dubbla rälsens omloppsugn med dubbla varvtal med oberoende spårhastighet det möjligt att bearbeta två brädor med större skillnad samtidigt. Först och främst måste vi förstå de viktigaste faktorerna som påverkar värmeöverföringen från refluxvärmaren till kretskortet. I allmänhet, som visas i figuren, driver fläkten av återflödesugnen gasen (luft eller kväve) genom värmespolen. Efter uppvärmning överförs gasen till produkten genom en serie öppningar i öppningsplattan.
Följande ekvation kan användas för att beskriva processen för värmeöverföring från luftflöde till kretskort, q = värmeenergi som överförs till kretskort, a = konvektiv värmeöverföringskoefficient för kretskort och komponenter, t = kretskortets uppvärmningstid, a = värmeöverföringsyta etc. Δ t = temperaturskillnaden mellan konvektionsgasen och kretskortet flyttar vi de relevanta parametrarna på kretskortet till ena sidan av formeln och flyttar parametrarna för omloppsugnen till den andra sidan, och vi kan få följande formel: q = en | t | en | T
Dual rail reflow PCB har varit ganska populärt, och det har gradvis blivit populärt igen. Den främsta anledningen till att det har varit så populärt är att det ger designers extremt bra elastiskt utrymme, för att designa mindre, kompakta och billiga produkter. Hittills har dubbelspårsspillningsböljan i allmänhet återflödes lödning av den övre delen (komponentytan) och sedan lödning av den nedre delen (stiftytan) genom vågb lödning. För närvarande finns det en trend med dubbel omflöde av järnväg lödning, men det finns fortfarande vissa problem i denna process. Bottenkomponenterna på den stora plattan kan falla under den andra omflödesprocessen, eller lödfogen i botten kan delvis smältas, vilket kan orsaka tillförlitlighetsproblem för lödfogen.
Artikel och bilder från internet, om någon överträdelse pls först kontakta oss för att ta bort.
NeoDen tillhandahåller en komplett SMT monteringslinjelösningar, inklusive SMT reflow ugn, våg lödmaskin, plock- och platsmaskin, lödpasta skrivare, PCB-lastare, PCB lossare, spånmontör, SMT AOI-maskin, SMT SPI-maskin, SMT X-Ray-maskin, SMT monteringslinjeutrustning, PCB-produktionsutrustning SMT reservdelar, etc någon typ SMT maskiner du kan behöva, vänligen kontakta oss för mer information :
Hangzhou NeoDen Technology Co, Ltd
webb:www.neodentech.com
E-post:info@neodentech.com