Fukt, damm och saltspray är viktiga faktorer som orsakar PCBA-fel. De elektroniska kretskortkomponenterna kan beläggas med tre anti-salt spray, anti-fukt och anti-mögel färg för att motstå påverkan av hård miljö på kretsen och komponenterna, och öka den mekaniska hållfastheten och tillförlitligheten för att förhindra kondens temperatur förändringar plötsligt när läckaget mellan den tryckta kortslutningen, även för arbete under högspänning och lågt tryck på kretskortet kan förbättra krypning mellan ledningar, störningsfenomen, för att förbättra produkternas tillförlitlighet.
PCB måste rengöras före PCBA trippel spray. För att nå renhetsindexet är de vanligaste rengöringsmetoderna alkohol, bensin, trikloreten eller vattenreningsprocess, rekommenderas att använda vattenreningsteknik, rengöringsprocessen är grön och miljöskydd, användningen av denna process kan helt och effektivt ta bort flödet återstod. Kraftmodulen i kretskortmodulen som innehåller kraftmodulen är vanligtvis fylld med silikonoljesubstanser. Den biokemiska reaktionen kommer sannolikt att inträffa när kraftmodulen blötläggs och rengörs i lösningsmedel som alkohol och bensin, och ytan på kretskortet är förorenat av silikonoljesubstanser. När PCBA förorenas av organisk kisel, kommer beläggningen att bilda diskontinuerligt område, vilket resulterar i att beläggningen inte kan fästas enhetligt på kortets yta och påverka skyddsprestandan. För kretskortet med kraftmodulanordningar utförs det praktiska arbetet vanligtvis genom att doppa i lösningsmedlet för lokal skrubbning, för att undvika att silikonoljan i kraftmodulens föroreningar av kartongytan resulterar i non-stick-färg påverkar skyddet prestanda.
Att undersöka beläggningens skyddande effekt är att undersöka beläggningens och lödmotståndsfilmens bindningsgrad. Olika lödmotståndsfilmer överensstämmer inte med beläggningens bindningskraft på grund av skillnaden i sammansättning och innehåll. Beläggningens vidhäftningsgrad är nära relaterad till PCB-lödfilmens molekylära polaritet och beläggningen.
