+86-571-85858685

En lödugn för kontinuerlig matning av brädor i en viss återflödeszon

Aug 12, 2020

Att döma av rötningsförmågan hos en lödugn för kontinuerlig matning av kartong i en viss återflödeszon är det uppenbart att ugnstemperaturen kontinuerligt sjunker, och den termiska kompensationsförmågan är i grunden otillräcklig, och det maximala fallet är 4 ~ 5 ℃. Och denna typ av temperaturfall förekommer inte bara i en viss återflödeszon. Alla 10 uppvärmningszoner har ett temperaturfall på 4 till 8 ° C, vilket är orsaken till enstaka kallsvetsning.

Vidare genomförde vi utredningar om perioden med kontinuerlig och frekvent ombordlastning. Denna period råkade vara under dagskiftet. Ett parti brädor staplades framför ugnen. För att öka produktionskapaciteten sköts brädorna manuellt in i ugnen. Placeringsmaskinen kan gå in i arbetsläget så snart som möjligt. Detta fenomen är strängt förbjudet i produktionshanteringen.

Fallet har nu upphört, men har vi någonsin funderat på en fråga: Det kommer att bli svängningar i svetsugnen och det är svårt att undvika mänsklig ingripande i intervallet för att komma in på kortet, så finns det en annan lämplig lösning? Låt' dela processrisker och undvikande metoder tillsammans.

1) Är ugnsprocessen tillräckligt robust?

Många användare beställer produktionsstart så länge som temperaturkurvan är kvalificerad när man använder en termometer för att mäta ugnstemperaturen. Är denna process robust? Vi kommer att vara tydliga genom att jämföra följande två exempel!

reflow zone

(Figur 6) Process A: PPI-processriskvarning

reflow oven zone

(Figur 7) Process B: PPI-processen styrs

Som visas i figur 6 och figur 7 ligger alla kurvdata inom processpecifikationsområdet, men processen B i figur 7 är mer robust än processen A i figur 6, hur man bestämmer?

Analysera först PPI (Process Performance Index). Förutom testresultaten för varje parameter i varje kanal som behöver uppfylla processpecifikationerna, där testresultaten ligger inom de övre och nedre gränserna för processpecifikationerna är den viktigaste faktorn som påverkar den robusta processen. Följande kommer att förklara topptemperatur för den andra kanalen:

Toppspecifikation: 230 ℃ (PPI=-100) ~ 250 ℃ (PPI=100);

1) Om det uppmätta toppvärdet för process A: 230,0 ℃ (PPI=-100);

2) Om det uppmätta toppvärdet för process B: 240,0 ℃ (PPI=0);

Det kan ses att både processer A och B uppfyller kraven, men process A har nått den nedre gränsen för specifikationer. En liten temperaturfluktuation i svetsugnen eller en ökning av kortets frekvens leder till otillräcklig topptemperatur och kallsvetsning.

B-processen är inte fallet. Dess förmåga att motstå temperaturfluktuationer i lödugnen och förmågan att motstå full belastning är mycket stark. Även om brädet laddas för snabbt finns det fortfarande utrymme för svängningar.


Skicka förfrågan