4, monument
(1) Ojämn utskrift eller för mycket avvikelse, tjock tenn på ena sidan, hög dragkraft, tunn tenn på andra sidan, liten dragkraft, vilket gör att ena änden av komponenten dras åt ena sidan för att bilda ett tomt löd, och ena änden ska dras upp för att bilda en gravsten.
(2) Plåstret är förskjutet och orsakar ojämn kraft på båda sidor.
(3) Den ena änden av elektroden oxideras, eller också är storleken på elektroden för annorlunda och förtjänningsförmågan är dålig och orsakar ojämn kraft i båda ändar.
(4) Bredden på dynorna i båda ändar är annorlunda, vilket resulterar i olika affinitet.
(5) Om lodpasta lämnas för länge efter utskrift, flyktar FLUX för mycket och aktiviteten minskar.
(6) Förvärmning med REFLOW är otillräcklig eller ojämn. På platser med få komponenter är temperaturen hög och temperaturen på platser med många komponenter är låg. Höga temperaturplatser smälter först. Dragkraften som bildas av lödet är större än lödpastans vidhäftningskraft mot komponenterna. Den ojämna kraften orsakar gravstenar.
5, tom svetsning
(1) Temperaturen på kortytan är ojämn, toppen är hög och botten är låg. Lödpastans botten smälter för att sprida tennet och temperaturen nedan kan minskas på lämpligt sätt.
(2) Det finns testhål runt PAD och lodpasta flyter in i testhålen under återflöde.
(3) Den ojämna uppvärmningen gör att komponentfötterna blir för heta, vilket gör att lödpasta leds till stiften och PAD är mindre tenn.
(4) Mängden lödpasta är otillräcklig.
(5) Dålig komponentsammansättning.
(6) Pinnarna är sugade eller det finns ledningshål i närheten.
(7) Formen är inte tillräckligt våt.
(8) För tunn lödpasta orsakar tennförlust.