Fördelarna med processen med begravd motstånd begravd kapacitet inkluderar:
1. Platssparande
Eftersom motstånden och kondensatorerna är inbäddade direkt i kortets inre lager kan det spara utrymmet på PCB-kortet och göra hela kortet mer kompakt.
2. Minska kretsbruset
Motstånd och kondensatorer inbäddade i det inre lagret av kortet kan minska kretsen av elektromagnetisk störning och brus, förbättra kretsens stabilitet och anti-interferensförmåga.
3. Förbättra signalintegriteten
Begravd motstånd begravd kapacitansprocess kan minska kretssignalöverföringsfördröjningen och reflektionsförlust, förbättra integriteten och tillförlitligheten hos signalöverföringen.
4. Minska tjockleken på PCB-kortet
Emellertid kommer begravd resistans begravd kapacitansprocess att vara relativt komplex vid tillverkning och underhåll, eftersom motstånden och kondensatorerna inte direkt kan observeras och bytas ut. Dessutom används begravd motstånd begravd kapacitansprocess vanligtvis i avancerade elektroniska produkter, kostnaden är också relativt hög.
När det kommer till kretsdesign med hög densitet, blir processen med PCB-begravd resistor-begravd kondensator en mycket användbar teknik. I traditionell PCB-layout är motstånd och kondensatorer vanligtvis lödda på PCB-ytan i form av patchar. Den här layoutmetoden gör dock att PCB-kortet tar upp mer plats och kan orsaka brus och störningar på ytan.
Processen för begravd motstånd Begravd kondensator löser dessa problem genom att bädda in motstånd och kondensatorer direkt i de interna lagren på kretskortskortet.
Följande är de detaljerade stegen för kapacitansprocessen för PCB-begravd resistans:
1. Framställningen av det inre lagret
Vid produktion av PCB-kort, utöver konventionella lager (som det yttre lagret, det inre lagret), men måste också göra ett separat inre lager specifikt för nedgrävd motstånd begravd kapacitans. Dessa inre lager kommer att innehålla nedgrävda motstånd och kondensatorer i området. Tillverkningen av inre skikt använder vanligtvis samma teknik som vid konventionell PCB-tillverkning, såsom plätering, etsning, etc.
2. Resistor/kondensatorförpackning
Motstånd och kondensatorer är förpackade i speciella förpackningsformer i den begravda resistans- och kapacitansprocessen för att bäddas in i de inre lagren av PCB. Dessa förpackningar är vanligtvis förtunnade för att passa tjockleken på PCB-kortet och har god värmeledningsförmåga.
3. Inbyggda motstånd/kondensatorer
Processen med begravd resistans och kapacitans åstadkommes genom att bädda in motstånd och kondensatorer i de inre skikten av PCB-kortet under tillverkningen av de inre skikten. Detta kan uppnås på en mängd olika sätt, som att använda speciella presstekniker för att bädda in motstånd och kondensatorer mellan de inre skiktmaterialen, eller att använda laserteknik för att etsa kaviteter i de inre skiktmaterialen och sedan fylla in motstånden och kondensatorerna.
4. Kopplingslager
Efter att ha färdigställt det inre lagret av begravd resistans och kapacitans, anslut det till andra konventionella lager (t.ex. det yttre lagret). Detta kan uppnås genom konventionella PCB-tillverkningstekniker (t.ex. laminering, borrning, etc.).
Sammantaget är processen för begravd resistor begravd kondensator en högintegrerad teknik som bäddar in motstånd och kondensatorer i de interna lagren på ett PCB-kort. Det sparar utrymme, minskar brus, förbättrar signalintegriteten och gör PCB:n tunnare och lättare. Men på grund av komplexiteten och de ökade kostnaderna för tillverkning och underhåll, används den nedgrävda resistor-begravda kondensatorprocessen vanligtvis i avancerade elektroniska produkter med höga prestandakrav.
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., etablerat 2010 med 100 plus anställda och 8000 plus kvm. fabrik av oberoende äganderätter, för att säkerställa standardförvaltningen och uppnå de mest ekonomiska effekterna samt spara kostnader.
Ägde det egna bearbetningscentret, skicklig montör, testare och QC-ingenjörer, för att säkerställa de starka förmågorna för NeoDen-maskiners tillverkning, kvalitet och leverans.
40 plus globala partners täckta i Asien, Europa, Amerika, Oceanien och Afrika, för att framgångsrikt betjäna 10 000 plus användare i hela världen, för att säkerställa bättre och snabbare lokal service och snabba svar.
3 olika FoU-team med totalt 25 plus professionella FoU-ingenjörer, för att säkerställa bättre och mer avancerad utveckling och ny innovation.