I processen för produktion och användning av SMT-chips är det oundvikligt att felaktig drift kommer att inträffa under hela PCBA-tillverkningsprocessen och användningen, inklusive bearbetningsfel, felaktig användning, komponentåldring och andra faktorer som kan leda till onormalt arbete och till och med påverka användningen av hela produkten. Många produkter behöver dock inte bytas ut helt. Vid denna tidpunkt är det nödvändigt att reparera och underhålla det interna kretskortet. Följande är PCBA-underhållsmetoder.
Besiktning av komponenter
När det är nödvändigt att reparera produkterna från SMT-chipbearbetningsanläggningen är det nödvändigt att först fastställa om det finns några fel, utelämnanden och inversioner i komponenterna i varje lödfog. Att bekräfta att det inte finns någon äkthet av något material är också ett exempel. Om fel, utelämnanden, inversioner och korrekthet elimineras kan vi få en felaktig bräda och först kontrollera att brädet är hel, att varje komponent inte är synligt bränd och att den är korrekt insatt.
Lödtillståndsanalys
Bräddefekter är i princip 80 procent av lödfogsdefekter. Huruvida lödningen av lederna är tillräcklig och det finns avvikelser, är det nödvändigt att först hänvisa till ISO9001 kvalitetssystemets ledningsstandarder. Det är också nödvändigt att hänvisa till olika kvalitetsstandarder för SMT-bearbetning av lödning för att kontrollera om det finns några uppenbara defekter, såsom falsk lödning, falsk lödning, kortslutningar och om kopparhuden uppenbarligen lyfts. Om det finns måste vi reparera den defekta punkten i denna produkt, om inte kan du gå vidare till nästa steg.
Inspektion av komponentorientering
I denna process har vi i princip eliminerat några av de defekter som är synliga för blotta ögat. Nu måste vi fortfarande dubbelkolla att de vanligaste komponenterna på kortet, såsom dioder, elektrolytkondensatorer och andra bestämmelser som rör orientering, eller att komponenterna som krävs för minuspolen inte är insatta i fel riktning.
Verktygsinspektion av komponenter
Om alla visuella bedömningar är korrekta, måste vi vid denna tidpunkt låna några hjälpverktyg. vanligast i SMT-chipbearbetningsfabriker är användningen av en multimeter för att helt enkelt mäta våra komponenter, såsom motstånd, kondensatorer, transistorer, etc. Huvudtestet är att kontrollera resistansen hos dessa komponenter. Huvudtestet är att kontrollera om motståndsvärdet för dessa komponenter inte överensstämmer med normalvärdet, om det är stort eller litet, om kondensatorn är öppen krets, om induktorn är öppen krets, etc.
Power-on test
Efter att alla ovanstående processer har slutförts kan rutinmässiga problem med komponenterna i huvudsak elimineras och kortet kommer inte att ableras och skadas på grund av kortslutning eller överbryggning. Du kan sedan koppla in strömförsörjningen för att se om kortet fungerar som det ska.
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD.,grundades 2010, är en professionell tillverkare specialiserad på SMT pick and place-maskin, reflow-ugn, stenciltryckmaskin, SMT-produktionslinje och andra SMT-produkter. Vi har vårt eget FoU-team och egen fabrik, som drar fördel av vår egen rika erfarna FoU, välutbildad produktion, vann stort rykte från världens kunder.
Under detta decennium utvecklade vi oberoende NeoDen4, NeoDen IN6, NeoDen K1830, NeoDen FP2636 och andra SMT-produkter, som sålde bra över hela världen. Hittills har vi sålt mer än 10,000st maskiner och exporterat dem till över 130 länder runt om i världen, vilket skapat ett gott rykte på marknaden. I vårt globala ekosystem samarbetar vi med vår bästa partner för att leverera en mer avslutande försäljningstjänst, hög professionell och effektiv teknisk support.