Huvudsyftet med SMT-placeringsbearbetning är att användaplocka och placera maskinenför att noggrant installera ytmonteringskomponenterna till kretskortets fasta position. Men i processen med SMD-bearbetning kommer det ibland att finnas några processproblem, som påverkar kvaliteten på SMD, såsom förskjutning av komponenter, SMT-bearbetning i utseendet av jämnt tenn, läckage av lod och andra olika processproblem.
Av skälen till ingen enhetsförskjutning, kan hittas från följande aspekter:.
1. Användningen av lödpasta är begränsad, utöver användningsperioden, vilket resulterar i försämring av flussmedlet däri, dålig lödning.
2. Lödpastan i sig är inte tillräckligt klibbig, komponenterna i hanteringen av oscillation, skakningar och andra problem som orsakas av komponenterna skiftar.
3.Solder pasta i flussmedel innehållet är för högt, iåterflödesugnlödningsprocessen för mycket fluxflöde ledde till förskjutning av komponenter.
4. Komponenter i tryckningen, SMD efter hanteringsprocessen på grund av vibrationer eller felaktig hantering orsakad av förskjutning av komponenter.
5. Patchbearbetning,SMT munstyckelufttrycket är inte väl justerat, trycket är inte tillräckligt, vilket resulterar i förskjutning av komponenter.
6. Själva placeringsmaskinen mekaniska problem orsakade av placeringen av komponenter i fel position.
När SMT placering bearbetningskomponenter skift, kommer det att påverka prestanda på kretskortet, så i bearbetningsprocessen måste förstå orsakerna till komponent förskjutning, och riktade lösningar.
