5. Mikrokorrosion vid förbehandling av kopparfällning och grafisk galvanisering
Mikroerosion kommer att orsaka att hålets substrat läcker, vilket resulterar i bubbling runt hålet; Bristen på mikroerosion kommer också att orsaka bristen på bindningskraft, vilket resulterar i bubblande fenomen; Därför bör kontrollen av mikrokorrosion stärkas. I allmänhet är mikrokorrosionsdjupet för förbehandling av kopparutfällning 1,5-2 mikron, och mikrokorrosionsdjupet för grafisk galvaniseringsförbehandling är 0,3-1 mikron. Om möjligt är det bäst att kontrollera mikrokorrosionstjockleken eller korrosionshastigheten genom kemisk analys och enkel experimentell vägningsmetod. Under normala omständigheter är ytan på mikroetsningen ljus färg, enhetlig rosa, ingen reflektion; Om färgen inte är enhetlig, eller reflekterande visar att det finns kvalitetsrisker före bearbetning; Var uppmärksam på att stärka inspektionen; Dessutom är kopparinnehållet i mikroetsningstanken, temperaturen på tankvätskan, lastkapaciteten och innehållet i mikroetsningsmedlet alla punkter som bör uppmärksammas.
6. Dålig omarbetning av sänkt koppar
Viss koppar eller grafik efter omarbetningsbrädet i omarbetningsprocessen på grund av dålig plätering, är omarbetningsmetoden inte korrekt eller omarbetningsprocessen mikroerosionstidskontroll är inte lämplig eller andra orsaker kommer att orsaka bubbling på ytan; Omarbetningen av den sjunkna kopparplattan kan omarbetas direkt genom betning utan korrosion om det visar sig att den sjunkna kopparn inte är bra på linjen. Det är bäst att inte ta bort olja igen, mikrokorrosion; För plattan som har blivit elektroförtjockad, bör det nu vara mikro etsbad blekning, var uppmärksam på tidskontrollen, du kan först använda en eller två plattor för att grovt beräkna blekningstiden, för att säkerställa blekningseffekten; Efter att plätering är klar appliceras en grupp mjuka borstar efter borstplåtsmaskinen, och sedan sänks kopparn enligt den normala tillverkningsprocessen, men etstiden bör halveras eller nödvändig justering.
7. Plattans yta oxideras under tillverkningen
Om kopparplattan oxiderar i luften kan det inte bara orsaka att ingen koppar finns i hålet, plattans yta är grov, utan också orsaka att plattans yta bubblar; När kopparplattan lagras i syra för länge kommer plattans yta att oxideras och oxidfilmen är svår att ta bort. Därför, i produktionsprocessen, bör kopparplattan förtjockas i tid, inte för lång lagringstid, vanligtvis på senast 12 timmar för att avsluta förtjockningen av kopparplätering.
8. Kopparfällningens aktivitet är för stark
Innehållet av de tre komponenterna i den nya cylindern eller tanken med kopparutfällningsvätska är hög, särskilt kopparhalten är för hög, kommer att orsaka att aktiviteten hos tankvätskan är för stark, den kemiska kopparavsättningen är grov, väte, kopparoxid och så vidare i det kemiska kopparskiktet inneslutningar orsakade av för mycket beläggning fysisk kvalitet försämring och dålig bindningskraft defekter; Följande metoder kan användas på rätt sätt: att minska kopparhalten (tillsätta rent vatten i tankvätskan), inklusive de tre komponenterna, på lämpligt sätt öka innehållet av komplexbildare och stabilisator, på lämpligt sätt reducera temperaturen på tankvätskan, etc.
9. Otillräcklig tvättning efter framkallning, för lång placeringstid efter framkallning eller för mycket damm i verkstaden under grafiköverföring kommer att orsaka dålig renhet på skivans yta och dålig fiberbehandlingseffekt kan orsaka potentiella kvalitetsproblem.
10. Organiska föroreningar, särskilt oljeföroreningar, förekommer i galvaniseringstanken, vilket är mer sannolikt att inträffa för den automatiska ledningen.
11. Innan kopparplätering bör syratanken bytas ut i tid. För mycket föroreningar i tankvätskan eller för hög kopparhalt kommer inte bara att orsaka brädets renhet, utan också orsaka defekter som grov skivyta.
12.på vintern, vissa fabriker i produktionen av tankvätska utan uppvärmning, bör mer särskild uppmärksamhet ägnas åt produktionsprocessen av laddad plåt i tanken, särskilt med luftomrörning plätering tank, såsom koppar och nickel; För nickelcylinder på vintern är det bäst att lägga till ett värmevattenbad före nickelplätering (vattentemperaturen är ca 30-40 grader), för att säkerställa att den tidiga avsättningen av nickelskiktet är tät.
I den faktiska produktionsprocessen, orsakar orsaken till blåsan på brädets yta är mycket, författaren kan bara göra en kort analys, blåsfenomenet som orsakar olika anledningar kan visas för olika tillverkares utrustnings tekniska nivå, specifik situation bör vara specifik analys, kan inte generalisera, mekaniskt kopiera.
