1. Förbered produktprocessdokumentet för patchplacering.
2. Plocka upp materialet (PCB, komponenter) och kontrollera det enligt monteringsschemat för produktprocessdokumentet.
3. För de PCB som har öppnats för förpackning utförs rengöring och bakning i enlighet med längden på lossningstiden och om den är våt eller förorenad.
4, kontrollera komponenterna efter öppnandet, på fuktkomponenter i enlighet med SMT-processkomponenterna.
5, enligt specifikationerna och typen av komponenter för att välja den matchande mataren och installera komponentbandmataren korrekt. När du laddar, måste komponentens mitt vara inriktat på matarens klockkärna.
6. När förberedelsen är klar kommer vi att sätta på SMT-maskinens kraft enligt SMT-tekniska säkerhetsspecifikationer.
7. För det andra måste vi kontrollera om vakuumtrycket i SMT-placeringsmaskinen har uppnått utrustningens krav. Vakuumvärdet för placeringsmaskinen är i allmänhet 6kgjf / cm2 till 7kgf / cm2.
8. Öppna motorns servosystem och återför sedan X- och Y-axlarna till mounteren till källans ursprungliga läge.
9, i enlighet med bredden på PCB kretskortet, justera bredden på järnvägstransportsystemet mounter, styrbredden bör vara större än PCB bredden på 1 mm eller så, samtidigt som du säkerställer att PCB glider fritt på skenan.
10. Kontrollera och se till att det inte finns några hinder i rörelseområdet för placeringsmaskinens styrskena, placeringshuvudet, automatisk byte av munstycksbanken och brickstället.
11. Slutligen installera PCB-positioneringsenheten på placeringsmaskinen för att starta patchen.